有機ELなどディスプレイのバックプレーン開発で、JDIと半導体エネルギー研究所が協力

　ジャパンディスプレイ(JDI)は12日、有機ELを始めとする次世代ディスプレイのバックプレーン技術に関して、半導体エネルギー研究所と技術開発契約を締結した。

　これにより、従来のLTPS(低温ポリシリコン)技術に加え、酸化物半導体技術についても、半導体エネルギー研究所が保有する技術リソースをジャパンディスプレイが活用し、開発を推進。「両社の強みを生かした新製品を開発していく」としている。