高剛性のマグネシウム外装をフレーム構造体の一部とし、マウント固定部やイメージセンサー固定部を一体化加工する事で小型軽量化/薄型化を実現。チップサイズの小型化、ICの2段重ね実装、電源回路のレイアウトの工夫なども小型化に寄与している
