ソニー、次世代裏面照射型「積層型CMOS」増産に向け800億投資
(2/3)
前の画像
この写真の記事へ
次の画像
長崎テクノロジーセンターの内部
前の画像
この写真の記事へ
次の画像
関連記事
【2012年1月23日】ソニー、積層型の次世代CMOSセンサーを開発
－HDRムービー機能にも対応
http://av.watch.impress.co.jp/docs/news/20120123_506794.html
【2011年2月28日】ソニーと東芝、半導体製造設備譲渡で正式契約
－ソニーはCMOSイメージセンサーを強化へ
http://av.watch.impress.co.jp/docs/news/20110228_430091.html
【2010年12月27日】ソニー、CMOS強化に向け'11年度に1,000億円の設備投資
－イメージセンサーの総生産能力を倍増へ
http://av.watch.impress.co.jp/docs/news/20101227_417679.html
【2010年12月24日】東芝、Cellなど高性能半導体の製造設備をソニーに譲渡
－SCE含む3社合弁解消へ。東芝はシステムLSI事業再編
http://av.watch.impress.co.jp/docs/news/20101224_416966.html
【2010年9月1日】ソニー、CMOSセンサExmor/Exmor Rの生産設備増強
－熊本テックに約400億円を投資。22,500枚/月へ
http://av.watch.impress.co.jp/docs/news/20100901_390788.html
