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ソニー、巻き取れる4.1型有機ELディスプレイを開発

−薄さ80μm。「大画面化にも適応性の高い技術」


5月26日発表

  ソニーは26日、柔軟性が高く、細い棒状に巻き取ることができる薄さ80μm、4.1型のフルカラー有機ELディスプレイを開発したと発表した。米シアトルで5月23〜28日に開催されるディスプレイ関連学会「SID」(Society for Information Display) 2010 International Symposiumに採択され、現地時間の5月27日に発表するという。

 電荷伝導性の高い構造を持ち、酸素・水・光・熱に対して劣化しにくい安定した特性を持つというソニー独自開発の有機半導体「peri-Xanthenoxanthene(PXX)誘導体」を使った有機TFTを開発。従来の有機半導体ペンタセンを用いた有機TFTと比べ、駆動力が8倍になったという。

 これにより、画素トランジスタのサイズを小さくすることが可能となり、有機TFT駆動有機ELディスプレイとして、世界最高の精細度という4.1型で121ppi、解像度432×240ドットを実現している。ピーク輝度は100cd/m2、コントラスト比は1,000:1。

巻き取りきったところ
 さらに柔軟性を高めるため、ディスプレイの画素トランジスタに電圧をかけるゲートドライバ回路に工夫。従来は固いシリコンのドライバICをディスプレイパネル上に実装していたが、有機TFTが高性能化したことで、やわらかい有機TFTでゲートドライバ回路を形成し、ディスプレイパネル上に内蔵することができるようになった。有機TFTで構成したゲートドライバ回路による有機ELディスプレイ駆動に成功したのは世界初だという。

 これにより、ディスプレイの曲げを阻害していた固いドライバICチップを取り除き、巻き取ることができるディスプレイの回路レイアウトが可能になったという。

 さらに、柔軟性を確保するため、有機TFTと有機ELの集積回路中の全ての絶縁膜に有機材料を使用。塗布プロセスで成膜したという。さらに、有機材料の塗布・印刷プロセスは、従来の無機・シリコン系材料を用いた高温・真空を要する半導体プロセスに対し、低温、大気中、少ない工程数、高い材料使用効率でデバイス製造が可能になり、将来的にはデバイス製造を低エネルギー消費化、低環境負荷化する事が期待でき、「ディスプレイの大画面化にも適応性の高い技術」(ソニー)としている。

 これらの技術を組み合わせる事で、曲率半径4mmで巻き取りながらの動画表示を実現。耐久性にも優れており、1,000回の巻き戻しの繰り返し試験でも、表示性能に劣化が無い事を確認したという。



(2010年 5月 26日)

[ AV Watch編集部 山崎健太郎]