三洋、DA/ADコンバータとマルチプレクサを統合したコーデックチップ

4月末よりサンプル出荷

　三洋電機株式会社は、英Wolfson Microelectronicsと共同でDAC、サラウンドDSPを統合したコーデックチップを開発した。電子ボリューム搭載型の「LC708770」は4月末からサンプル出荷が開始され、サンプル価格は1,200円。電子ボリューム非搭載の「LC708771」は5月末からサンプル出荷が開始され、サンプル価格は1,000円となっている。

　同チップには、入力信号の合成器（マルチプレックサ）、DA/ADコンバータを内蔵。これまでのコーデックにはマルチプレックサは内蔵されておらず、同社では「サラウンド用のDSPと組み合わせて、マルチチャンネルのオーディオシステムを経済的に構成することができる」としている。

　DACは24bitで、WolfsonのマルチビットΣΔ方式を採用。AD/DAコンバータとも対応サンプリング周波数は8kHz～192kHzで、それぞれ独立してサンプリング周波数を設定することが可能。入力チャンネルはそれぞれ、アナログドメインミュートとプログラム可能なゲインコントロール機能を備えている。

　さらに、「LC708771」には3つの独立したミューティング機能がついたステレオアナログ出力をレコーディング用、モニター用に内蔵。DSP/デコーダとのインターフェイスに応じて各種の入力フォーマットに対して対応が可能。また、「LC708770」にはアナログ電子ボリュームを内蔵しており、DAC出力だけではなく、6chのアナログ音声を入力することができる。

　ダウンミックスはドルビーデジタル5.1ch、ドルビーデジタルEX 6.1/7.1chに対応。両チップとも8ch MUXとステレオADコンバータ、8ch DACを備えている。

□三洋のホームページ
http://www.sanyo.co.jp/
□ニュースリリース
http://www.sanyo.co.jp/koho/hypertext4/0204news-j/0403-1.html

（2002年4月4日）

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