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松下電器産業株式会社は、1チップのデジタルハイビジョン用LSIを開発し、8月からサンプル出荷を行なうと発表した。サンプル価格は2万円。 発表されたのは、BS/CSデジタル向けのシステムLSI。3,500万トランジスタを1チップに集積できる0.13μm CMOSプロセスを採用している。従来多くの外付け部品が必要だったBSデジタル受信部を1チップ化したことで、ボード面積を従来比約2分の1に削減できるとしている。 最大400MHzのAM34マイコン、複数チャンネル対応のトランスポートデコーダ、ハイビジョン対応AVデコーダなどで構成する。また、ソフトウェアの変更により、地上波デジタルや世界各国のデジタル放送にも対応する。 さらに、ハイビジョン対応AVデコーダ「MCP2」に、MPEG-4デコードやIP変換機能などを追加した「MCP2A」コアを搭載。MPEGのような規格化された処理を行なう基本層と、放送事業者ごとの仕様に合わせられる応用層が独立して設けられ、基本層の変更でMPEG-4再生が可能になる。
□松下電器のホームページ (2002年7月9日) [orimoto@impress.co.jp] |
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