三洋、DSPでIF信号を直接デジタル化するAM/FM用チップセット －ソフトアップデートで機能追加/改良が可能に

左：LV25300M 右：LC75030W

11月サンプル出荷開始

　三洋電機株式会社は、ラジオ用中間周波数信号(IF信号)をDSP技術で直接デジタル化するAM/FMラジオ受信用チップセット「LV25300M/LC75030W」を11月よりサンプル出荷する。サンプル価格は2,000円。2006年1月からの量産を予定している。

　車載用途向けのラジオ受信チップセットで、アナログフロントエンドLSI「LV25300M」、DSPベースのAM/FMバックエンド処理LSI「LC75030W」から構成される。

　チップセットは、独自の24bit DSPコアと専用ハードウェア回路を基に設計されている。DSPのソフトウェア処理と、ハードウェアによるラジオ処理回路を最適に配分し、システム設計を行なう事で、従来のLSIと比較して、約50%の低消費電力化を実現。また、低消費電力化によりLSIからの輻射ノイズも低減しているという。

　最大の特徴はIF信号をDSPを用いてデジタル処理すること。これにより、調整部品などが約40%削減できるほか、隣接局による受信妨害や車両ノイズによる受信妨害に対して、新しいアルゴリズムを適用することで、ノイズの影響を減らすことができる。また、新しいソフトウェアを入れ替えるだけで、ハードウェアを変更することなく、ラジオの機能を改良/改善できるという。

　今後も、DSPハードウェアの改良、ソフトウェアアルゴリズムの改良/新開発を行ない、より高機能なオーディオ/チューナ処理の実現を目指すほか、地上デジタルラジオ放送対応の製品も開発中としている。

□三洋電機のホームページ
http://www.sanyo.co.jp/
□ニュースリリース
http://www.sanyo.co.jp/koho/hypertext4/0410news-j/1014-1.html

(2004年10月15日)

[AV Watch編集部/usuda@impress.co.jp]

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