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東芝とソニー、ソニー・コンピュータエンターテインメント(SCE)は18日、PLAYSTATION 3用のメインプロセッサ「Cell Broadband Engine」や、画像処理LSI「RSX」などの高性能半導体生産について新会社を設立することで基本合意した。新会社の設立予定日時は2008年4月1日。 あわせて、ソニーは、ソニーセミコンダクタ九州株式会社長崎テクノロジーセンター内のFab 2の300mmウェハーラインの製造設備を、2008年3月末までに東芝に譲渡することを決定し、基本合意。譲渡金額や新会社の人員数などは未定だが、2007年度内の早期に正式契約を締結する予定。 新会社の社名は未定だが、資本金は1億円を予定しており、出資比率は東芝が60%、ソニーが20%、SCEが20%となる。代表者も未定だが、会長兼CEOを東芝から、社長兼COOをソニーから選任予定としている。 今回の協業により、東芝は、PS3向けなどソニーグループからの高性能半導体受注拡大と安定確保を図り、システムLSI事業の拡大を目指す。ソニーグループは高性能半導体のさらなる微細化などによりプレイステーション事業の強化を図る。 今回の合意では、東芝がソニーから買い上げる300mmウエハーラインの製造設備を新会社が運用し、主に65nmプロセスに対応した製造を展開する予定。今後、東芝とソニーグループのノウハウを結集し、45nmプロセスの量産体制構築に向けて、生産技術と効率の向上を目指すという。 また、Cellの開発でソニーと協力しているIBMも45nm SOI(Silicon on Insulator)プロセス技術を用いたCellの量産に向けた開発について、協力関係を進展させることで合意。PS3向けの低消費電力、低コスト高性能半導体の量産体制構築に向けて協力する。 東芝とソニーは、プレイステーション2(PS2)用半導体製造のための製造合弁会社である株式会社大分ティーエスセミコンダクタについても2008年3月をもって合弁関係を終了。設備資産を、東芝がソニーから買い取ることで基本合意している。 □東芝のホームページ ( 2007年10月18日 ) [AV Watch編集部/usuda@impress.co.jp]
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