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三洋半導体株式会社は20日、ホームシアター製品やミニコンポなどに使用可能な、最大総合出力600Wを実現するクラスDデジタルアンプ用ハイブリッドIC「STK282-100-E」シリーズの開発を発表した。出力別に3モデル用意。サンプル出荷は2009年3月から行なう予定で、サンプル価格は1,000円。 アルミ板をベース基板とした同社独自の絶縁金属基板技術と、新開発のプリドライバーICや、出力素子に個別MOS-FET(ベアチップ)などを採用し、1パッケージに集積したクラスDデジタルアンプ用ハイブリッドIC。「STK282-100-E」には100W×2ch、「STK282-140-E」には200W×2ch、「STK282-170-E」には300W×2chのハイパワーアンプ出力回路を採用している。 搭載のハイブリッドIC基板により、高い放熱性と出力素子の低オン抵抗を実現。アンプのフルボリューム時でも歪みの少ない音楽再生ができるという。 個別のMOS-FETを出力素子に使うことで、電力効率の向上と電力損失の抑制を実現。熱の発生が抑えられ、放熱器のサイズダウンやセットの小型化が可能になった。また、アルミベース基板により、従来のFR4(ガラス・エポキシ基板)と比べて輻射ノイズを約4dB低減。ノイズ対策部品の削減できるという。 PWMキャリア周波数を従来の2倍の「fc=768kHz」とした高周波スイッチング設計で、「HDオーディオ再生でも音質を劣化させることなく、高音質な音楽再生を可能にした」とする。 安全性の高い中空構造で、万が一素子が破壊してもパッケージの外に破片や煙を出さない作りになっているという。パッケージは31.1×64×9mm(縦×横×厚み)のSIP20ピン。
□三洋半導体のホームページ ( 2008年11月20日 ) [AV Watch編集部/ohrui@impress.co.jp]
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