今回発表された2機種は、FM/AMチューナ、MPXステレオデコーダ、PLL周波数シンセサイザの各機能ブロックを1チップ化したもの。同社では「ラジオ機能搭載機器の設計の標準化を容易にする」としている。両チップともNEW FCC規格に対応し、アクティブLPF用トランジスタを内蔵している。また、LV23000MにはAMローカットコントロール機能を内蔵する(LV23100Vは外付けで対応)。 同社のバーチャルサラウンドシステム用LSIなどで使用している「Bi-CMOSプロセス」を導入し、従来2、3個のLSIで構成していたラジオシステムの1チップ化に成功。また、チューナ部はBIP、PLL部はCMOSと異なっていたプロセスを、CMOSに一本化した。これらにより、周辺部品点数の30%削減と、プリント基板面積の50%削減が行なえるという。 「LV23000M」は、チューナ部が5V、PLL部が3VのMFP36S(SOP36S)パッケージ。同社ではラジカセ向きとしている。「LV23100V」は、チューナ部が3V、PLL部が3Vと低電圧のため携帯オーディオ機器や携帯情報機器向け。パッケージにはSSOP36を採用する。
□三洋電機のホームページ (2001年7月6日) [orimoto@impress.co.jp] |
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