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三菱マテとSamsung SDI、低コストのPDPバリアリブ形成プロセス
―バリアリブ形成プロセスのコストを50%以上低減


11月26日発表


 三菱マテリアル株式会社と韓国Samsung SDIは26日、ブレード成型によるプラズマディスプレイパネル用バリアリブ形成プロセスの実用化に成功したと発表した。両社の共同開発によるもので、量産化は2003年前半を見込んでいる。量産当初は42型標準クラスに適用し、順次ハイビジョンクラスへ展開する。

 発表されたのは、ブレード成型によるバリアリブ(放電空間の隔壁)形成プロセス。工程がシンプルなため、従来のサンドブラスト法に比べて50%のコスト低減が期待できるという。また、既存のスクリーン印刷機にオプションを追加することで、製造装置への適用が可能。材料となるバリアブルペーストとブレードを三菱マテリアルが、バリアリブ成型をSamusung SDIが担当する。

 なお三菱マテリアルでは、増産が見込まれるMgO蒸着材、バリアブルペースト、ブレードの販売を併せ、PDP関連事業で2005年度20億円、2007年度50億円の売上を目指す。

□三菱マテリアルのホームページ
http://www.mmc.co.jp/japanese/top_j.html
□ニュースリリース
http://www.mmc.co.jp/japanese/corporate/news/news20021126.html
□Samsung SDIのホームページ(英文)
http://www.samsungsdi.com/

(2002年11月27日)

[AV Watch編集部/orimoto@impress.co.jp]


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