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株式会社日立製作所、株式会社東芝、株式会社ルネサステクノロジの3社は13日、共同で検討してきた、半導体ファウンドリの事業化を断念することを発表した。 3社では共同で企画会社「先端プロセス半導体ファウンドリ企画株式会社」を設立。事業化を検討していたが、同社も6月を持って解散する。 デジタル家電向けLSIなどの大規模半導体製造においては、製造ルールの微細化に伴い投資額が増大している。そのため、共同で投資を行ない受託製造を行なうことで、各社の投資負担が図れる共同ファウンドリの導入が検討されていた。 事業化断念の理由については、「65nmの半導体製造に関しては、国内外の半導体ビジネスの状況を考慮した結果」としており、「45nm以降の技術に関しては国際競争力強化の観点から、当該プロセス技術の各社間での互換性向上が必要。各社の設計資産が有効に活用されるよう、プロセス技術の一定レベルの標準化を目指すのが望ましい」との結論を得たという。 そのため、共同ファブの断念と同時に、東芝、ルネサステクノロジに加え、NECエレクトロニクス、富士通の4社が、45nm以降の半導体プロセスに関する標準化で合意。各社間でのファブの相互利用や集約化を視野に入れ、プロセス技術の標準化を目指す。 標準規格の内容については、共同で技術検討を進め、2006年末には規格を策定。設計資産の再利用や、稼働率改善、大規模投資の実現などで、各社や国内半導体産業全体での効率性、経済性の向上を図っていくという。 □日立製作所のホームページ ( 2006年6月14日 ) [AV Watch編集部/usuda@impress.co.jp]
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