デノンラボ、DALI製スピーカー「HELICON」新モデル －新開発の磁気回路で低域強化。パーツも高品質に

4月上旬発売 標準価格：756,000円(ペア)

　高域をリボンツイータとソフトドームツイータで、中/低域を同口径のウーファユニットで構成する、4ウェイ4スピーカーのフロア型。HELICON 400からドライバユニットの磁気回路の強化や、ネットワーク回路用パーツのハイグレード化、エンクロージャの剛性向上などを行なった。

　ツイータはHELICON 400と同様に、25mm径ドームツイータと55×10mm(縦×横)のリボンタイプを1枚の6mm厚アルミボードにマウント。指向特性の広い高域再生を実現するという。

　ウーファはDALIカスタムメイドの165mm径ユニット2基。1基は700Hz付近でロールオフする「スタガード・ドライブ方式」。コーン紙はフラッグシップ「EUPHONIA」シリーズと同様にペーパーパルプにウッドチップをブレンドし、軽量性と高剛性を両立。激しい反復運動にもスピーディーに反応しながら歪みを低減するという。また、新開発の磁気回路により、より深い低域再生を実現するとしている。

ツイータ部	ウーファユニット	ネットワーク部

端子部

　ネットワークは、無共振ファイバーボード上でハードワイヤリング。コンデンサには、より高いグレードの製品を採用した。

　システム全体の再生周波数帯域は31.5Hz～27kHzで、クロスオーバー周波数は700Hz/3kHz/13.5kHz。感度は88dB。インピーダンスは4Ω。推奨アンプ出力は50～300W。

　エンクロージャはMDF多層ラミネートと光沢仕上げ。フロントバッフルはMDFの2層構造で、剛性を確保しながら振動の影響を低減。ウーファユニットとネットワークボードが独立したチャンバー構造で、非対称ブレーシングにより、定在波や共振の排除を図っている。ベース部にはピアノフィニッシュを施した。

　スピーカー端子はバイワイヤリング/バイアンプ対応で、バナナプラグ/Yラグ接続もサポート。外形寸法は267×501×1,026mm(幅×奥行き×高さ/スパイク・端子部除く)、重量は32kg。スパイクフットやジャンパーワイヤーが付属する。

□デノンラボのホームページ
http://denon.jp/products/import.html
□ニュースリリース
http://denon.jp/company/release/dali_helicon400mk2.html
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( 2007年3月26日 )

[AV Watch編集部/nakaba-a@impress.co.jp]

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