Wireless HDのSiBEAMにパナソニックとSamsungが投資 －共同でチップセットの開発を継続。2009年に製品化

　パナソニック株式会社と韓国Samsungは、AV機器向けのHD映像無線伝送技術「WirelessHD」の継続的な開発のために、米SiBEAMに投資することが1日(現地時間)に判明した。投資額など、詳細は明らかにされていない。

　世界的に免許無しで利用可能という60GHz帯を利用して、HD解像度のベースバンド映像を伝送可能とする「WirelessHD」技術。SiBEAMは対応するチップセット「OmniLink60」の開発をしている。

　規格はIntel、LG Electronics、パナソニック、NEC、Samsung Electronics、SiBEAM、ソニー、東芝の各社が中心になって策定。1月に開催された「2008 International CES」で披露され、2009年の製品販売が予定されている。

□パナソニックのホームページ
http://panasonic.co.jp/index3.html
□Samsungのホームページ
http://www.samsung.com/
□SiBEAMのホームページ
http://www.sibeam.com/
(12月2日現在、この件に関する情報は掲載されていない)
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http://av.watch.impress.co.jp/docs/20080930/ceatec02.htm
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( 2008年12月2日 )

[AV Watch編集部/ohrui@impress.co.jp]

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