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ヤマハ、画像表示用LSI強化に向け3DS用グラフィックのDMPと提携

 ヤマハは12日、半導体事業における画像表示用LSIの開発/販売について、デジタルメディアプロフェッショナル(DMP)と業務提携する覚書を締結した。この提携により、ヤマハ半導体事業拡大の課題となっていた、画像表示用LSIの開発/販売強化を図る。

 ヤマハの半導体事業は、電子楽器用音源LSIの内製化からスタート。アミューズメント機器や車載/家電用の音源/画像LSIをはじめ、最近ではモバイル機器向けの地磁気センサーなどを提供している。今後の半導体事業拡大にあたり、画像表示用LSIの開発/販売が重要になると見込まれるため、3D表示エンジンなどの高度なグラフィック技術を有するDMPとの提携を行なうこととした。

 DMPは、携帯ゲーム機やデジタルカメラ、プリンターなどのコンシューマエレクトロニクス製品向けのLSI製品に3D/2Dグラフィックス描画や、コンピューティング用途のGPU IPコア技術をライセンスしており、同社のグラフィックスIPコア「PICA200」はニンテンドー3DSにも採用されている。DMPはヤマハの半導体開発/製造経験や、市場経験から得られるノウハウを次世代LSI製品に活かし、LSI製品ビジネスの強化を図る。

(臼田勤哉)