ソニー、ゲームLSIなどの大分テックを'16年3月収束。イメージセンサー投資を強化

　ソニーは、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力増強に向けた設備投資を2015年度に実施し、総生産能力を約8万枚/月に拡大。スマートフォン向けの供給体制を強化する。

ソニーセミコンダクタ 長崎テクノロジーセンター

　今回の設備投資は、ソニーセミコンダクタ 長崎テクノロジーセンター(長崎テック)と山形テクノロジーセンター(山形テック)、熊本テクノロジーセンター(熊本テック)の3拠点において実施。主に積層型CMOSのマスター工程と重ねあわせ工程の製造設備増強に充てられる。これにより、ソニーイメージセンサーの総生産能力は、現在の約6万枚/月から、2016年6月末時点で約8万枚/月まで増強される。

　ソニーでは、中長期の施策として総生産能力を75,000枚/月に引き上げるとしていたが、今回の設備投資により、当初目標を上回る規模で前倒しして実現することになる。投資総額は約1,050億円で、内訳は長崎テックが約780億円、山形テックが100億円、熊本テックが約170億円。

　なお、イメージセンサー強化の一方でLSIなどの事業は整理。ソニーセミコンダクタは、LSIを中心とした半導体高密度実装の開発/生産拠点である大分テクノロジーセンター(大分テック)での事業を2016年3月末で収束する。大分テックは、1984年からメモリの組立(パッケージ)生産をスタートし、昨今はゲーム向けLSIの先端パッケージなどの開発や生産を行なってきたが、事業環境変化により閉鎖を決めたという。

　大分テックでは、CellやRSXなどのPlayStation 3向けLSIのパッケージ生産などが行なわれていたが、これらについては他のソニーセミコンダクタ拠点で継承予定。移転先については今後検討を進めるとしている。大分テックの従業員約220名は、イメージセンサー拠点や大分テックの業務移管先となる他のソニーセミコンダクタ拠点への異動を予定している。