同パネルは、パネル内に新駆動回路システムを導入するなどの信号の高速処理技術によりXGA(1,024×768ドット)外付け液晶ドライバICを従来製品比で半減。さらにXGAとSVGA(800×600ドット)のシステムを共通化。これにより、ドライバIC関連のコスト削減、システム開発の低減を図れるとしている。 また、光透過面積も拡大。実質的に透過光量を増加させるとともに開口率もさらに改善している。独自の高精細加工技術によりドライバーデザインの微細化、レイアウトの適正化を図り、チップサイズは従来品と同一ながら、0.9型を0.99型に、1.3型を1.4型に拡大している。 さらに0.99型XGAパネルでは、開口面積を従来比で約20%改善。同サイズでは業界初となる輝度3,500ANSIルーメンが可能となり、この液晶パネルを使用した商品も企画されているという。
□セイコーエプソンのホームページ (2002年6月7日)
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