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松下電器産業株式会社は、デジタル家電プラットフォーム「UniPhier」(ユニフィエ)の携帯電話向けシステムLSIとして、通信機能とアプリケーション機能を1チップに統合した「UniPhier 4MBB+(MN2CS0038)」を発表。7月下旬よりサンプル出荷を開始する。 UniPhier 4MBB+は、国内外で利用できる多方式の通信機能と、グラフィック描画やワンセグ、AVコンテンツ再生などのアプリケーション機能を、45nm製造プロセスで1チップに統合。約40%の小面積化を実現し、携帯機器の小型化が図れるほか、約25%の低消費電力化を実現できるという。 32bit/500MHz動作のAPMコアに加え、200MHz動作のメディアプロセッサ、USBやシリアル、SDカード、カメラ入力などのインターフェイスを統合し、集積素子数は約2億8,000万トランジスタ。 CPUの高速化や専用の表示処理エンジン搭載により、ワンセグ視聴の高画質化や、AVコンテンツの長時間再生などを実現。MPEG-4やMPEG-4 AVC/H.264、VC-1のデコードに加え、MPEG-4、AVC、JPEGのエンコードにも対応する。また、OpenGL ES 1.1に対応し、ゲームコンテンツの移植も容易としたという。 通信機能は、W-CDMA/HSDPA、GSM/CPRSに対応可能で、同社やNEC、TIなどの合弁会社アドコアテックのデジタルベースバンド技術を導入している。また、通信機能とアプリケーション処理でそれぞれ必要な外付けメモリを共有化し、使用メモリ量を半減したことで、携帯機器の小型化も実現できる。パッケージは14mm角の563ピンPCSP。 □松下電器産業のホームページ ( 2008年7月17日 ) [AV Watch編集部/usuda@impress.co.jp]
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