【1月6日】
- 【ハードウェア】
- 米Eye-Fi
・次世代Eye-Fiカード第1弾「8GB Eye-Fi Pro X2」を発表
容量増加や802.11b/g/nチップ採用で高速・長距離無線転送
http://www.eyefi.co.jp/topics/2010/01/06/eye-fi_pro_x2_ces.html
- 【デバイス】
- 米SiBEAM
・次世代WirelessHD対応チップセットの量産を開始。2010 CESでデモも
http://www.businesswire.com/portal/site/home/permalink/?ndmViewId=news_view&newsId=20100105007180&newsLang=ja
【業界動向】 - シャープ
・メキシコに家電製品・事務機器販売会社を設立
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/091228-a.html - WiMedia Alliance
・UWB(Ultra Wide Band/超広帯域)仕様の最新バージョン発表
伝送速度が480Mbpsから1,024Mbpsに向上
http://www.businesswire.com/portal/site/home/permalink/?ndmViewId=news_view&newsId=20100105007245&newsLang=ja