【1月6日】

【ハードウェア】

• 米Eye-Fi
  ・次世代Eye-Fiカード第1弾「8GB Eye-Fi Pro X2」を発表
  容量増加や802.11b/g/nチップ採用で高速・長距離無線転送
  http://www.eyefi.co.jp/topics/2010/01/06/eye-fi_pro_x2_ces.html

【デバイス】

• 米SiBEAM
  ・次世代WirelessHD対応チップセットの量産を開始。2010 CESでデモも
  http://www.businesswire.com/portal/site/home/permalink/?ndmViewId=news_view&newsId=20100105007180&newsLang=ja
  
  【業界動向】
• シャープ
  ・メキシコに家電製品・事務機器販売会社を設立
  http://www.sharp.co.jp/corporate/news/091228-a.html
  
  
• WiMedia Alliance
  ・UWB(Ultra Wide Band/超広帯域)仕様の最新バージョン発表
  伝送速度が480Mbpsから1,024Mbpsに向上
  http://www.businesswire.com/portal/site/home/permalink/?ndmViewId=news_view&newsId=20100105007245&newsLang=ja