シャープがレーザーと半導体事業を分社化。福山に2つの子会社

シャープは、12月26日に開催した取締役会において、2019年4月1日より半導体など電子デバイス事業の一部と、レーザー事業の2つを分社化して子会社とすることを決定した。

事業ビジョンの「8KとAIoTで世界を変える」実現に向け、事業環境の変化に対応するために、現在IoTエレクトロデバイスグループに属する電子デバイスとレーザーの事業を、それぞれ新設する子会社への吸収分割により分社化。より自律的な事業体制の構築を図る。

シャープ出資の受皿会社として、広島県の福山市に「シャープ福山セミコンダクター株式会社」(SFS社)と、「シャープ福山レーザー株式会社」(SFL社)を2019年1月に設立予定。分社化の実施予定日(効力発生日)は同4月1日。

SFS社が承継するのは、半導体と半導体応用デバイス/モジュール事業、オプトデバイス事業、高周波デバイス及び高周波応用モジュール事業や半導体ファウンドリー事業。なお、これらの事業の2018年3月期の売上高は735億円。

SFL社が承継するのは、レーザーとレーザー応用デバイス/モジュール事業。これらの2018年3月期売上高は129億円。