東芝、画素サイズが1.12μmの裏面照射型CMOS

-スマートフォン小型化に対応。「BSI本格参入」


新開発のCMOSセンサー

 東芝は、携帯電話/スマートフォン向けの裏面照射型(BSI)CMOSイメージセンサーとして、1080p動画撮影に対応し、画素サイズが業界最小クラスという1.12μmの新製品を開発。7月下旬よりサンプル出荷を開始、2011年末より量産を行なう予定としている。

 1/4型、808万画素の裏面照射型CMOSセンサー。30fps(800万画素)または60fps(1080p/720p)の撮影に対応する。

 高感度な撮影に対応し、動画撮影にも適しているという裏面照射CMOSの特徴から、同社は「今後、BSI型CMOSイメージセンサが主流となることが見込まれる。携帯電話やスマートフォンなどが小型化する流れに応じた1.12μmの小型タイプをラインナップに追加することで、BSI市場に本格参入する」と表明。今後も、小型化/高画質化のニーズに対応しながらラインナップ拡充を図るという。



(2011年 7月 7日)

[AV Watch編集部 中林暁]