ソニーセミコンとTSMC、スマホ向け次世代イメージセンサで合弁会社

ソニーセミコンダクタソリューションズとTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は、スマートフォン向けの次世代イメージセンサーにおける合弁会社の設立に関する確定契約を締結した。合弁会社は熊本県合志市が拠点で、2029年の量産開始を予定する。

合弁会社は「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing株式会社」で、高度な製造プロセス技術を採用したスマートフォン向けイメージセンサーの量産における開発及び製造を担う中核拠点となる。

戦略的提携により、ソニーが中心となってイメージセンサーにおけるコア技術の開発、製品企画及び製品設計を担当。そのうえでTSMCが有する先端プロセス技術および、製造への専門的な知識・知見を生かし、イメージセンサーの量産における開発及び製造を推進する。

これにより「顧客ニーズを起点としたイメージセンサーの製品化を迅速に進めるとともに、技術革新の加速と供給力の強化を目指す」とのこと。

合弁会社ではソニーが単独の支配株主となり、ソニーグループの連結子会社として事業を展開する予定。代表取締役はソニーより選出される予定だという。

確定契約に基づき、同社にはソニーが現金出資と会社分割による資産移管により約4,650億円、TSMCが現金出資により約2,820億円を拠出する。これらの資金拠出は市場の需要や関連する事業環境等に応じて段階的に実行される予定。

これに加え、合弁会社の生産能力の実現に向けた資金計画については、日本政府による支援を受けることも前提に検討しているとのこと。