富士フイルムとパナソニック、有機CMOSを共同開発

　富士フイルムとパナソニックは11日、有機薄膜を用いた有機CMOSイメージセンサー技術を共同で開発したと発表した。

　イメージセンサーの受光部に、光を電気信号に変換する機能をもつ有機薄膜を用いることで、従来のイメージセンサーを超える性能を実現可能になる。デジタルカメラなどに使用することで、ダイナミックレンジ拡大や感度の向上を図り、明るい所で白飛びがなく、暗い被写体でも鮮明に撮影できるようになるという。

　富士フィルムの有機薄膜技術と、パナソニックの半導体デバイス技術を組み合わせ、有機CMOSイメージセンサーを共同で開発。従来のイメージセンサーは、受光部のシリコンフォトダイオードと、金属配線、カラーフィルター、オンチップマイクロレンズで構成されるが、新開発の有機CMOSでは、シリコンフォトダイオードに代えて、光吸収係数が大きい有機薄膜を採用。受光部の薄型を可能にした。

有機CMOSイメージセンサー(左)と従来のイメージセンサー(右)の構造

　これにより、信号飽和値を従来の約4倍に向上したほか、ノイズを抑える回路を内蔵し、業界最高の88dBのダイナミックレンジを実現。各画素の遮光膜が不要になるため、従来比1.2倍の感度向上も図られ、薄膜化により入射光線範囲も60度程度(従来は30～40度程度)まで拡大した。こうした特性を生かし、カメラの高感度化や高画質化、小型化が可能になるとしている。

　今後両社では、監視/車載カメラや、モバイル端末、デジタルカメラなどの用途に提案していく。