ニュース

FiiO、DACとアンプ左右独立構成の音質特化型完全TWS「FW5」

音質特化型完全ワイヤレスイヤホン「FW5」

エミライは、FiiO Electronicsの新製品として、DACとアンプを左右独立構成とした音質特化型完全ワイヤレスイヤホン「FW5」を12月16日に発売する。価格はオープンプライスで、店頭予想価格は29,700円前後。

音質を追求した結果、旭化成エレクトロニクス製のDAC/アンプ一体型チップ「AK4332」を左右独立構成で搭載。一般的な完全ワイヤレスイヤフォンは、Bluetoothレシーバー、DAC、アンプがオールインワンとなったSoCを採用するが、完全ワイヤレスのために専用開発された「AK4332」は、SoCのDACに依存せずに音質追求できるヘッドフォンアンプ内蔵32bitモノラルポータブルオーディオDACチップとなっている。

旭化成エレクトロニクス製のDAC/アンプ一体型チップ「AK4332」

ハイエンドDACチップで採用されているVELVED SOUNDテクノロジーも投入。DACチップでのSN比は最大109dB、THD+Nは-101dBという高い性能を持ちつつ、2.8mWという低消費電力も両立している。

Qualcomm製のフラッグシップBluetoothチップ「QCC5141」も搭載。Snapdragon Soundに対応する。Bluetoothの対応コーデックは、SBC/AAC/aptX/aptX Adaptive/LHDC。自動的に遅延を抑えるGame Modeも備えている。

Qualcomm製のフラッグシップBluetoothチップ「QCC5141」

FiiOのフラッグシップ・ハイブリッドIEM「FH9」の開発で培ったノウハウを活用。高域用にKnowles製のバランスドアーマチュア(BA)ドライバーを2基。中・低域用にダイヤモンドライクカーボン(DLC)素材採用の10mmダイナミックドライバーを1基を採用した、2ウェイ3ドライバー構成。

ダイナミックドライバーはPUとDLCの複合素材の複合振動板。エッジ部分はPU素材の柔軟性と高いダンピング係数により大振幅への追従性を向上させ、ドーム部分はDLCの特徴である優れた剛性と高い内部損失により歪みを低減。「実態感を伴ったリッチな中域と、沈み込むように深くそしてキレの良い低域を実現した」という。

ダイナミックドライバー

高音域の減衰を最小限にするため、音導管の出口付近にKnowles製のBAドライバーを搭載し、「明瞭で空間表現に富んだ高域再生を実現した」とのこと。

Knowles製のBAドライバー

音質劣化を最小限に止めるために、イヤフォン本体に独立したボリューム調整機能を搭載。本体ボタンまたはアプリからの操作により、送信側のボリュームに依存せずに32段階の音量調節が可能。そのため、送出側の音量を最大に使うことが推奨されている。

片耳当たり2つ、左右合計で4つの物理ボタンを搭載。ボリュームや再生制御に加え、通話の操作やボイスアシスタント起動などもボタンで操作できる。

表面積の大きなフェイスプレートの裏側にFPCアンテナを搭載する事で、安定した送受信性能を追求。IPX4の防水性能も粗姉、ボタン部分には0.02mmの防水フィルムを配置。水の侵入を防ぐと共に、操作時のクリック感を向上させた。ノズルやマイク部分などの音に関わる開口部には、防水・透音性に優れたカスタムメッシュを採用している。

1度の満充電で合計約21時間(本体最大約7時間+充電ケース最大約14時間)の再生が可能。充電時間は約1時間40分。

デュアルマイク + cVcノイズキャンセリング機能により、マイク・ゲインをインテリジェントに調整。バックグラウンドノイズを抑制して、通話ができる。

FiiO製アプリ「FiiO Control App」に対応。ボリューム調整やゲームモードの切り替えなどが、アプリから操作できる。

FiiOが独自に開発した超薄型ソフトイヤーチップ「HS18」などが付属する。重量は、片側約6.4g。充電ケース込みの総重量は57.2g。