FiiO、THX技術搭載アンプモジュール「AM3D」を6月上旬に発売延期

エミライは15日、THXの特許技術を搭載したFiiO製のアンプモジュール「AM3D」について、当初予定していた5月中旬から、6月上旬への発売延期を発表した。延期の理由は「納入されたパーツの一部に製造品質上の問題があったため」としている。

AM3D

AM3Dは、FiiOのハイレゾプレーヤー「X7 Mark II」「X7」や、DAコンバーター「Q5」のアンプモジュール方式対応機器と接続することで、高音質な音声出力が得られる小型アンプ。3.5mmのアンバランスと、4.4mmのバランス出力を備える。

THXの特許技術を使用した「THX AAA-78アンプ回路」をモジュールタイプのアンプ製品として世界で初めて採用。ヘッドフォンと車載オーディオシステムを念頭に開発されたもので、低消費電力でありながら、極めて低いレベルのノイズ、歪み、世界最高の忠実度の音響性能を提供する、という。

特許を取得したフィードフォワード・エラー・コレクション回路を搭載。信号を歪ませる原因となっていたアンプ回路部の問題を、フィードフォワードにより除去。高調波、相互変調、クロスオーバー歪みを最大40dB低減している。