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HiBy、シーラスロジック新DAC搭載プレーヤー「R6 Pro II 2025」
2025年9月19日 11:00
ミックスウェーブは、HiByのデジタルオーディオプレーヤー(DAP)として、業界初というシーラスロジック製最新DACをデュアル搭載した「R6 Pro II 2025」を、9月26日に発売する。価格はオープンで、市場想定価格は130,000円前後。カラーはBlueとBlack。
シーラスロジックの最新フラッグシップDACチップ「CS4308P」を2基搭載した。8ch高性能DACで、オーディオファイルとプロオーディオ用に設計されており、32bitオーバーサンプリング、123dBのダイナミックレンジとTHD＋N 115dBを実現している。
設計思想は「中低領域を最適化し、情報量を増やしながらもバランス良く音楽への没入感が増すように、プレミアムサウンドと快適さを両立した音作りを目指した」とのこと。
最大768kHz/32bitまでのPCMと、DSD 512、MQA音源の16倍フルデコードにも対応する。
完全独立のClass Aアンプと、Class A/B1アンプを搭載。Class Aアンプはクロスオーバーでの歪みを極限までなくすことで、THD(全高調波歪)を0.0003％まで抑え、早いレスポンスを実現した。
Class A/Bアンプは消費電力を抑えて、高音質と再生時間のバランスを確保。4.4mmバランス出力時で632mWの高出力を実現しており、高インピーダンスのマルチドライバーイヤフォン/ヘッドフォンも駆動できるという。
4系統の独立電源設計システムとNDKフェムト秒精密水晶発振器も採用した。電源は、高磁束、低抵抗、複数セットの高定格インダクタによるシールドで構成され、デジタル信号・デコード・プリアンプ・出力を相互干渉しないように独立して電源供給する設計。
水晶発振器は、45.1584MHzと49.152MHzの2系統のフェムト秒クラス高精度水晶発振器を搭載。「精密なデジタル信号を精緻なアナログのディテールに変換する際の位相ノイズとジッターを極限まで低減する」という。
SoCには、クアルコムの「Snapdragon 665」を採用。SoCの演算処理能力とグラフィック性能に、HiByが長年培ってきたソフトウェアとハードウェアの統合経験を組み合わせることで、SoCの速度対電力化を最大化した。RAMは6GB、ストレージは128GB。最大2TBのmicroSDカードも利用できる。
出力はアナログが3.5mm/4.4mmバンスのPhone OutとLine Out、デジタルがUSB Type-Cと同軸。
Android 12ベースの独自OS「HiBy OS」を搭載。音楽再生環境のためにゼロから開発されており、システム全体でSRC(サンプリングレートコンバーター)をバイパスする。そのため、サードパーティ製音楽アプリやストリーミングアプリでも、ビットパーフェクトな再生が可能。
システム全体をリモート操作できる「HiBy Cast」にも対応した。スマートフォンやタブレット向けの「HiBy Cast」アプリを使えば、スマホ/タブレットのWi-Fi経由でR6Pro II 2025をリモート操作できる。
またPCやスマホと接続すれば高音質USB DACとしても利用可能。Bluetooth 5.0準拠で、受信コーデックはSBCとAAC、LDAC、UATをサポート。送信時はaptX、aptX HDもサポートする。
バッテリー駆動時間は、Class A/Bアンプ時、3.5mm接続で約12時間、4.4mmバランス接続で約10.5時間。Class Aアンプ時は3.5mm接続で約8.5時間、4,4mmバランス接続で約5.5時間。約2時間でフル充電できる。
筐体はアルミ合金＋強化ガラス製で、5.9型、解像度2,160×1,080ドット、16:9の大型ディスプレイを搭載。フロントガラスには、耐指紋性撥油コーティングを施したコーニング製Gorilla Glassを採用している。
バックパネルデザインには、製品コンセプトを統合し、未来的な抽象絵画を思わせるというザインを採用した。「背面パネルは星々が煌めくカーボンの夜空の下、黄金の岸辺に打ち寄せるアルミニウムの波を表現した」とのこと。
シャーシにはアシンメトリー(左右非対称)ラインも採用。「2本に分かれた流麗な曲線が、視覚的に面白みのある傾斜したサーフェスを構成し、同時にグリップのしやすさも実現している」という。
外形寸法は147.45×75.2×15mm(縦×横×厚み)、重さは283g。レザーケースやUSB Type-C to Type-Cケーブル、USB Type-C to Type-Aアダプターなどが付属する。