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HiBy、アルミボディで軽量になった「R8II Aluminum Alloy」
2025年10月24日 11:00
ミックスウェーブは、HiByブランドのポータブルオーディオプレーヤーで、筐体素材を従来のステンレスからアルミニウム合金に刷新した「R8II Aluminum Alloy」を、10月31日に発売する。価格はオープン、市場想定価格は294,000円前後。カラーはBlack、Silver、Red。
従来のR8IIで採用していたステンレスからアルミニウムに素材を変更することで、本体重量を約75g軽量化した。アルミは、軽量ながら高い剛性を持ち、優れた放熱性も備えることで、内部パフォーマンスを安定的に支えるという。
バックプレートには、上質な手触りと風合いが特徴のUltrasuedeを採用。軽量かつ柔らかく、耐久性にも優れるため、長時間の使用でも快適なホールド感を実現する。
プレーヤーとしては、初代R8の「ポータブルコンサートホール」の精神を継承し、さらに発展させたフラッグシップモデル。新開発のアーキテクチャ「Darwin-MPA」を搭載した。
対応フォーマットは、PCMが1,536kHz/32bit、DSD 1024で、MQAの16倍展開も可能。SoCは「Qualcomm Snapdragon 665」で、メモリは8GB、ストレージは256GB。最大2TBのmicroSDカードも利用できる。
Darwin-MPA(Multiple PWM Array)は、Darwin-R2Rの柔軟な設計を継承し、Darwin-R2Rの機能のほとんどを備えた上で進化させたもの。内部デルタ・シグマ変調器と動作させるため、入力信号は柔軟なDarwin v2 フィルターシステムを介して128倍にオーバーサンプリングされる。
オーバーサンプリング(または非オーバーサンプリング)処理は、高精度の1,024タップのオープニングステージを持つカスケードFIR設計に従っており、16 way電流モードDACは、I-V変換と出力段のローパスを組み合わせて、優れた電力効率でより詳細なサウンドステージを作り出す。
真空管のようなサウンドが特徴という、ELNA製オーディオコンデンサーを4基搭載。高密度・大容量のタンタルキャパシター×28個や、90.3168MHzと98.304MHzのふたつの専用の高周波精密水晶発振器も搭載した。
独立した2種類のヘッドフォンアンプ回路を、ソフトウェアで切り替えられるのも特徴。ドライブ用オペアンプにADA4625-2×2基、カスタム・トランジスタ×16基によるA級アンプを搭載し、クロスオーバー歪みゼロと高速トランジェント・レスポンスを実現している。
モードはClass AとClass ABの2種類。Class Aモードでは、「イヤフォンのコントロールが向上し、パワー感、表現力の密度が増すと同時に、ドライバーのコントロール(グリップ)が増し、どんなに複雑なパッセージがあっても、フラグシップにふさわしいディテール表現とニュアンス、豊かなサウンドを得られる」とのこと。
Class ABモードでは、「ポータブルオーディオユーザーが満足できる音質レベルを維持しながら、より良いバッテリー持ちを可能とし、発熱量を抑える」としている。
最大電圧や最大音量をフルパワーで増加させる「ターボモード」も搭載。ワンタッチで高出力電源ラインのロックが解除され、電力消費が25％増加する代わりに、出力がデフォルトの±6Vから±7.5Vまで強化される。
12,000mAhの大容量バッテリーを内蔵し、最長21時間、最短でも11時間の連続再生が可能。
出力は3.5mmのほか、4.4mmバランス、3.5mmラインアウト、4.4mmラインアウトを搭載。Bluetooth 5.0準拠で、コーデックはSBC、AAC、aptX、aptX HD、LDAC、UATをサポートする。
OSはAndroid 12で、独自のDTA(Direct Transfer Architecture)テクノロジーにより、システムの根幹からAndroid SRCを回避。イヤフォンを接続するだけでサードパーティ製アプリからのビットパーフェクト再生ができるほか、USB出力でもビットパーフェクト再生を実現している。
ディスプレイは5.9型のIPSタッチスクリーンで、解像度は1,080×2,160。USB-CポートはUSB 3.2 Gen2で、最大10Gbpsの高速転送に対応するほか、最大20Wの急速充電を利用できる。外形寸法は149×78×23mm、重さは440g。