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FiiO、約2万円でストリーミング対応「M6」、THX技術使ったアンプモジュール
2018年12月15日 15:08
国内外から多くのブランドが出展する、国内最大級のイヤフォン&ヘッドフォン体感イベント「ポータブルオーディオフェスティバル2018冬 東京・秋葉原(通称:ポタフェス)」が15日に開幕した。会期は12月15日、16日。会場は秋葉原にあるベルサール秋葉原の地下1階、1階、2階。入場は無料。ここでは、今冬発売予定のFiiO製ポータブルプレーヤー「M6」などを参考出品している、エミライブースをレポートする。
約1.8～2.3万円でストリーミングサービス対応のプレーヤー「M6」
FiiOのポータブルプレーヤー新モデル「M6」が参考出品された。発売時期は今冬、価格は未定だが、1.8～2.3万円前後をイメージしているという。
ラウンドフォルムが特徴で、サイズは非常にコンパクト。DACに「ES9018Q2C」を搭載。低ノイズ・低歪と高出力の両立したという。専用FPGA回路と低ジッター化による高音質を図って、44.1kHz系、48kHz系、2系統の高精度水晶発振器も搭載する。PCMは192kHz/24bitまで、DSDは5.6MHzまでのネイティブ再生が可能だ。
Bluetoothによる音楽の送信、受信が可能。コーデックはaptX/aptX HD/LDAC/HWA(LHDC)などをサポート。Bluetooth 4.2に対応する。
2.4GHz帯のWi-Fiを搭載し、AirPlayのほか、各種音楽ストリーミングサービスを受信・再生に対応するのも特徴。
さらに、スマートフォンからの遠隔操作を可能にする新機能「FiiO Link」に対応。純正アプリ「FiiO Music」に追加予定の機能で、Bluetooth経由で、スマホからプレーヤーを遠隔操作。再生/停止、音量調整、再生する楽曲の選択などができる。
USBオーディオ出力も可能で、PCM 384kHz/32bitまで、DSDは5.6MHzまでサポート。同軸デジタル出力も備えている。USB DACとしても動作可能。
高速動作と低消費電力を両立させたという、サムスン製の14nm FinFETプロセス SoC「Exynos 7270」(デュアルコア1GHz)を採用。基板は、電気的安定性に優れた8層マルチステージHDI(高密度相互接続)。カスタマイズAndroid OSを搭載する。
ディスプレイは3.2型のLG製で、IPSタッチスクリーンを採用。2GBの内蔵ストレージメモリに加え、2TBまでサポートするmicroSDカードスロットを備える。バッテリの連続再生時間は13時間、待機時間は最大26日間。USB Type C端子を採用する。
THXの技術を使ったアンプモジュール
AM3Cは、X7/Q5向けのアンプモジュール。今冬発売で、価格は未定。店頭予想価格は2～2.5万円前後のイメージだという。
パートナー企業である米THX提供の特許技術を使用した「THXAAA-78」アンプ回路を、モジュールタイプのアンプ製品として世界で初めて採用。THX社監修のもと、「技術的/回路設計的ブレークスルーを達成することで音質向上を図った」というもので、4.4mmバランス出力端子を備えている。
理想的なアンプの条件である広帯域、低ノイズ、低歪、高チャンネルセパレーション、低出力インピーダンスを追求。日本市場向けに、限定数販売製品になる見込み。
さらに、X7 MarkII/X5 3rd用の純正音楽再生アプリ「FiiO Music」(Beta版)も参考展示。次期Android版「FiiO Music」をベースにしたもので、UIの一新により、使いやすさを向上。リリース時期は2019年初頭を予定している。
ユニバーサルイヤフォン「FA7」
FA7は、ユニバーサルタイプのイヤフォンで、今冬発売。価格は未定だが、3.5～4.5万円前後で調整中だという。
米Knowles製のBAドライバーを4基搭載。構成は超高域・高域用がSWFK-31736(2基のBAをまとめたユニット)、中域用がED-29689、低域用がCI-22955。
3Dプリンターを活用し、小型シェルを実現。医療グレードのドイツ製高品質レジン素材を使っている。内部にはBAがギッシリ詰め込まれているが、配置の最適化でシェルはコンパクトに仕上げられているのが特徴。
MMCX端子を採用し、リケーブルもサポート。銀メッキ高純度単結晶銅線を導体に採用した純正ケーブル「LC-3.5B」が付属する。
なお、会場では日本のユーザーの意見を今後の製品開発に反映させるため、チューニングの異なるバージョン(開発コードFA7J)も展示。ドライバー構成は同じだが、日本向けに開発中の製品だという。
