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FiiO初デスクトップ用アクティブスピーカー。初の開放型ヘッドフォンも
2023年4月29日 15:26
フジヤエービック主催、「春のヘッドフォン祭2023」が東京・中野サンプラザで29日に開催。中野サンプラザが6月いっぱいで営業終了となるため、中野サンプラザでのヘッドフォン祭は最後となる。入場は無料で登録入場制。ここではエミライのブースを紹介する。
FiiO初のアクティブスピーカー
FiiOはR7やDAPなどでデスクトップオーディオにも力を入れているが、その流れをさらに推進。同社初のアクティブスピーカー「SP3」を参考出品している。今春発売予定。サイズ感としては、R7と同じような高さになっている。
3.5インチ径のカーボンファイバー振動板ウーファーと、1インチ口径のシルクドームツイーターを備えた2ウェイ。アクティブクロスオーバーを採用し、歪みを効果的に低減。電力効率を大幅に向上させたという。
ウーファーの駆動用として、磁気回路をドライバーの内側と外側に2つ設けることで、磁束密度を最大で1.2テスラまで実現。入力された信号に合わせて振動板を適切に駆動させる、内外磁気回路設計を採用している。
内蔵パワーアンプは、ウーファー用に30W、ツイーター用に10Wを搭載。低域の再現性を高めるための、FiiOが開発したS字型ポートチューブを採用。コンパクトながら、迫力のある重低音を再生できる。
FiiO初の開放型ヘッドフォン「FT3」
初の開放型ヘッドフォン「FT3」も参考出品。今春発売予定で、価格は未定。
DLC(ダイヤモンドライクカーボン)の振動板とベリリウムメッキガスケットを組み込んだ、60mm径の大型ダイナミックドライバーを搭載。広大な音場表現が可能という。
磁気回路をドライバーの内側と外側に2つ設けることで、磁束密度を高め、入力された信号に合わせて振動板を適切に駆動させる、内外磁気回路設計を採用。これは前述のスピーカーが、ヘッドフォンなど、ポータブルオーディオで培った技術を活用して作られている事を示すものでもある。
歪を抑制し、信号に忠実な再生を可能にするという、350Ωのハイインピーダンス設計を採用。
ドライバーは、装着した際に耳と振動板の位置が並行になるように角度を付けて搭載。出力される音を鼓膜までロスなく届け、筐体内の定在波も効果的に抑制している。ハウジングは開放型。
交換可能なオーディオプラグと変換アダプターが付属しており、3.5mm、6.3mm、4.4mmバランス、XLR 4ピンバランスの接続に対応している。ボディ素材にはアルミニウム合金を使い、様々な頭の形状にフィットさせるために、3軸可動デザインを採用した。
FiiOその他の製品
据え置きのUSB DAC兼ヘッドフォンアンプ新モデルが「K7BT」。モデル名の通り「K7」にBluetoothレシーバー機能を追加したバリエーションモデルとなる。今春発売予定で、価格は未定。
コンパクトなサイズながら、旭化成エレクトロニクスの最新DACチップ「AK4493SEQ」を左右のチャンネルで1基ずつ動作させるデュアル構成で搭載。USB DAC/ヘッドフォンアンプ製品の最上位モデルと共通の完全バランス設計になっているほか、FiiOとTHXが共同開発した「THX-AAA 788+」ヘッドフォンアンプ回路を2基搭載する。
BluetoothのコーデックはLDACやaptX adaptiveなどをサポート。6.35mmのヘッドフォン出力端子と、4.4mmバランスヘッドフォン出力端子を搭載。XMOS製「XUF208」を採用し、PCM 384kHz/32bit、DSD 256のネイティブ再生が可能。微細な音量調整を可能にするADCボリュームコントロールも備えている。
「FA19」はBA採用のIEMフラッグシップモデルとして開発されており、発売時期や価格は未定。
片耳あたり10基のKnowles製BAドライバーを搭載。試聴スタイルに応じて2種類のサウンドが選べるチューニングスイッチを備えている。
ヘルムホルツ共鳴によって1kHzから4kHzの中音域に密度感や音の厚みを持たせるノッチフィルターテクノロジーを搭載。豊かな低音域を実現するため、ネガティブフィードバック低音増幅機構を搭載。FiiOの特許技術「S.Turboテクノロジー」も備え、ドライバー間の相互干渉を抑制。
ケーブルは導体に高純度の単結晶純銀を採用。3.5/4.4mmプラグの付け替えが可能な交換式構造を採用する。
「FX15」は、FiiO初となる、3種類の異なるドライバーを搭載したユニバーサルIEM。発売日や価格は未定。
Sonion製静電型ドライバー×4基、PU+DLC振動板搭載ダイナミックドライバー×1基、Knowles製BAドライバー×1基を搭載。
中音域に密度感や音の厚みをもたらすノッチフィルターテクノロジー、特許技術「S.Turboテクノロジー」を採用。筐体には、3Dプリンターを用いて製造される医療グレードレジン製シェルを採用。ケーブルの導体は高純度の単結晶純銀。3.5/4.4mmプラグの付け替えが可能。
「FH11」は、ハイブリッド構成IEMで、新開発の内部設計を採用しているほか、ハウジング素材に亜鉛合金を使っているのが特徴。発売時期や価格は未定。
ユニットは10mm径ダイナミック型と、高域用のBA×1基。ダイナミック型には、カーボンにPU製ガスケットを組み合わせた振動板を搭載。音質に悪影響を及ぼす、共振や再生周波数帯域の被りを排除するために、内部に三層の音響構造を採用した。
筐体には、フィット感に優れる楕円形のシェルデザインを採用。素材は強靭な亜鉛合金。0.78mm 2ピンケーブルコネクターを採用する。
「FD11」は、シングルダイナミック搭載のIEMエントリー「FD1」の後継モデル。発売時期と価格は未定。
10mm径のダイナミックドライバーの振動板は、カーボンにPU製ガスケットを組み合わせたもの。磁気回路をドライバーの内側と外側に二つ設けることによって磁束密度を高める、内外磁気回路設計を採用。ドライバの背面に2層の音響チャンバーを備えることで、音質に悪影響を及ぼす共振を抑制している。
楕円形のシェルデザインで、素材は亜鉛合金。0.78mm 2ピンケーブルコネクターを採用している。
発売中のTWS「FW5」と、有線イヤフォンをTWS化できるアダプター「UTWS5」の機能追加に関する展示も。どちらのモデルも、今後BluetoothコーデックのLDACに対応予定で、会場にはLDAC対応のβ版ファームウェアをインストールしたモデルが参考展示されていた。
Noble Audio「STAGE3」
Noble Audio「STAGE3」は、3基のドライバーを搭載したハイブリッド構成のユニバーサルIEM。発売時期や価格は未定。
具体的にはSonion製BA×1、Knowles製BA×1、10mm径カスタムメイドダイナミックドライバー×1を搭載。ダイナミック型は、ダブルマグネット構造とコンポジット素材のダイヤフラムで構成されたカスタムメイド品。「同クラスIEMとしては驚異的な、精密なディティール表現と優れた臨場感を実現した」という。
ケーブルコネクターは2Pinの埋め込み型0.78mmソケットを採用。付属ケーブルは2.5mmバランス、3.5mmシングルエンド、4.4mmバランスのプラグへ交換可能。
「Cleer ARC2」
GREEN FUNDINGで先行販売を実施している、Cleer製のオープンイヤー型完全ワイヤレスイヤフォンの「Cleer ARC2」も出展。利用シーンにあわせ「Music」「Sports」「Game」の3つの製品バリエーションを用意。基本モデルが「Music Edition」となる。
前モデルで好評だった可動式のヒンジを改良し、イヤーフック部分の素材をシリコンとし、伸縮性や柔軟性を向上させた。
16.2mmの超大口径ドライバーを採用しているほか、デュアルサイド・チャンバー構造、独自のDBE(Dynamic Bass Enhancement)テクノロジーを搭載。日本人音響エンジニアを含む経験豊富なチームがチューニングを担当し、「卓越した音質を実現した」という。
