動向技術・デバイス半導体

アップル、MacのCPUを「Apple Silicon」に。年内に最初の製品、2年で切替
(2020/6/23)
旭化成、小型でも768kHz/32bitに対応する新DAC「AK4462VN」
(2020/5/14)
新⽇本無線、MUSESの最上位ボリューム。高音質オペアンプと組み合わせ
(2020/4/9)
Qualcomm、2つのイヤフォンとスマホの接続切替がスムーズなTrueWireless Mirroring
(2020/3/26)
旭化成、デジアナ完全分離の2チップDAC「AK4498＋AK4191」。聴感上のSN感アップ
(2020/3/4)
「アレクサ」などが小声でも通じるADコンバータ。バーブラウン再び強化
(2019/11/18)
旭化成、最上位チップのプロセスを導入した新DAC「AK4468」。低域ノイズ改善
(2019/8/23)
旭化成、カーオーディオ・ワイヤレススピーカー用のハイレゾ対応DSP
(2019/5/29)
トピック
驚異のS/N 140dB“極限を超えた”旭化成エレの新DAC「AK4499」の秘密
(2019/4/18)
トピック
Qualcommが次世代「Wi-Fi 6」で目指すもの。オーディオSoCもメッシュ対応
(2019/3/28)
デジタルアンプDDFAが1チップに。サウンドバーにも載るQualcomm「CSRA6640」登場
(2019/3/22)
Qualcomm、AIエンジン採用オーディオSoC「QCS400」。スマートスピーカーがさらに進化
(2019/3/20)
旭化成、左右分離イヤフォン用32bit DAC「AK4332ECB」。高音質&省電力
(2019/3/6)
旭化成の最上位DAC「AK4499」。左右分離イヤフォンの省電力化も
(2019/1/15)
NXP、Atmos&DTS:Xをサポートする「Immersiv3D」ソリューション
(2019/1/10)
ESS、MQAのハードウェアレンダリングができる世界初のDACチップ「ES9068Q」
(2019/1/7)
シャープがレーザーと半導体事業を分社化。福山に2つの子会社
(2018/12/27)
三菱、プロジェクタ向け高輝度赤色レーザー。高出力3Wで長時間動作
(2018/12/19)
旭化成、電流出力採用の最上位DAC「AK4499」。768kHz/32bit/4ch
(2018/12/7)
ソニーのボードコンピュータ「SPRESENSE」でAI開発ツールが利用可能に
(2018/11/21)
世界初HDMI 2.1映像チップをソシオネクスト開発、8Kテレビ普及へ。音響技術も
(2018/10/16)
旭化成、Bluetoothヘッドフォンで長時間&高音質再生できる32bit DAC「AK4331」
(2018/9/18)
ローム、高音質オーディオ用DAC「MUS-IC(ミュージック)」を'19年夏出荷
(2018/8/8)
ハイレゾプレーヤーを自作!? ソニーのボードコンピュータ「SPRESENSE」が凄い
(2018/7/25)
フルデジタルスピーカーのTrigence、Virtual Coil技術でDレンジ改善したドライバ
(2018/7/5)
転送速度985MB/秒の高速SDカード「SD Express」発表。128TBのSDUCも
(2018/6/27)
TI、スマートスピーカーに使えるクラスDアンプ。業界初のI/Vセンス付き等3製品
(2018/6/5)
Arm、モバイルで8K/60fps再生対応のVPU「Mali-V76」。VR/ゲーム向けGPUも
(2018/6/4)
スマホでもDSD 11.2MHz再生、旭化成がヘッドフォンアンプ内蔵DAC「AK4377」
(2018/5/11)
ESS、DAC「SABRE」にMQA再生機能を統合。プレーヤーの省電力/小型化も
(2018/5/9)